中新北京網(wǎng)8月22日電 (王濤)機(jī)器視覺(jué)、人工智能、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、軟件無(wú)線電等多方面應(yīng)用，對(duì)高性能計(jì)算提出新需求。下一代異構(gòu)多核處理器“CPU+”能使各種電子信息產(chǎn)品更加智能、便捷，續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。8月22日，由中國(guó)首次舉辦的下一代處理器全球峰會(huì)在北京亦莊隆重舉行，主題為“擁抱CPU+時(shí)代”。

　　峰會(huì)全稱(chēng)為“2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會(huì)”，由全球最有影響力的下一代處理器國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟之一全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)協(xié)會(huì)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦。這是中國(guó)首次舉辦下一代處理器全球峰會(huì)。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，中央處理器(CPU)一直是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心。近年來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，CPU與GPU、DSP、FPGA等其它處理器的深度融合(即異構(gòu)計(jì)算)，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。CPU正在悄然升級(jí)到“CPU+”時(shí)代。

　　全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)協(xié)會(huì)主席約翰·格魯斯納(John Glossner)介紹，與傳統(tǒng)中央處理器處理器相比，“CPU+”，或者說(shuō)下一代異構(gòu)多核處理器的主要性能實(shí)現(xiàn)了幾倍甚至十幾倍的提升，可使得各種電子信息產(chǎn)品更加智能，更加便捷，續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。更重要的是，“CPU+”可以大幅降低下游整機(jī)廠商的開(kāi)發(fā)時(shí)間，削減開(kāi)發(fā)成本，應(yīng)用前景非常廣闊。預(yù)計(jì)在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，“CPU+”產(chǎn)品將在電子信息產(chǎn)業(yè)的方方面面快速普及。

　　本次峰會(huì)的舉辦，將促進(jìn)中國(guó)在制定全球下一代處理器的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、構(gòu)建相關(guān)軟硬件國(guó)際生態(tài)系統(tǒng)等方面發(fā)揮更大影響力。HSA成員公司與中國(guó)眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者匯聚一堂，共同討論全球異構(gòu)計(jì)算的未來(lái)愿景，使得此次峰會(huì)成為中國(guó)進(jìn)入“CPU+”時(shí)代的一個(gè)里程碑事件。

　　國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室莊榮文副主任、工業(yè)和信息化部刁石京司長(zhǎng)、國(guó)務(wù)院信息化專(zhuān)家委員會(huì)周宏仁常務(wù)副主任、中國(guó)工程院倪光南院士，以及國(guó)家發(fā)改委、科技部有關(guān)負(fù)責(zé)人出席了本次峰會(huì)。峰會(huì)由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝主持。

　　目前，北京亦莊通過(guò)吸引一批集成電路龍頭企業(yè)，布局中國(guó)芯片設(shè)計(jì)與制造的戰(zhàn)略高地，現(xiàn)已形成集制造、封測(cè)、裝備、材料、設(shè)計(jì)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。區(qū)內(nèi)現(xiàn)有集成電路企業(yè)20余家，全產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全北京市50%。2015年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值或銷(xiāo)售收入合計(jì)133億元，利潤(rùn)12.5億元，上繳稅收2.3億元。一批代表企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得眾多代表國(guó)家最高水平的成果，核心企業(yè)中芯國(guó)際28納米工藝已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，代表國(guó)內(nèi)集成電路制造的最高水平。不斷豐富完善的產(chǎn)業(yè)鏈條與有利于產(chǎn)業(yè)資源聚集的生態(tài)環(huán)境，幫助亦莊確立了在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　峰會(huì)由華夏芯、超威半導(dǎo)體(AMD)、聯(lián)發(fā)科、進(jìn)想科技(Imagination)、樂(lè)金電子(LG)承辦。Cadence、Synopsys、Ceva等海外企業(yè)與申威、北大眾志、元心科技、復(fù)旦大學(xué)、國(guó)防科大、上海交大、中山大學(xué)等數(shù)十家著名的中國(guó)產(chǎn)學(xué)研單位，圍繞機(jī)器視覺(jué)、人工智能、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、軟件無(wú)線電等多方面應(yīng)用，對(duì)高性能計(jì)算的需求做了主題報(bào)告。

　　華夏芯與會(huì)專(zhuān)家表示，公司目前已經(jīng)擁有了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，且符合HSA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的“CPU+”技術(shù)體系，這次發(fā)布的64位高性能處理器是華夏芯第一款“CPU+”產(chǎn)品，在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上都已達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。按照計(jì)劃，公司將在明年進(jìn)一步發(fā)布性能更加先進(jìn)的“CPU+”全套解決方案。(完)